意法半導體（ST）與高通技術國際有限公司（QTI）近日宣布了一項新的戰(zhàn)略協(xié)議，旨在共同開發(fā)基于邊緣人工智能（AI）的下一代工業(yè)和消費類物聯網解決方案。這項合作將結合意法半導體在微控制器（MCU）生態(tài)系統(tǒng)方面的市場領先地位與高通技術公司在無線連接技術方面的先進能力。

合作內容

此次合作的核心是整合高通技術公司的多協(xié)議芯片上系統(tǒng)（SoC），包括Wi-Fi、藍牙和Thread，與意法半導體的STM32微控制器生態(tài)系統(tǒng)。通過這種無縫集成，開發(fā)者將能夠更輕松、更快捷且更經濟地開發(fā)基于邊緣AI的應用程序。此外，雙方的合作還將涵蓋軟件工具包，并通過意法半導體全球銷售和分銷渠道加速市場采用。

優(yōu)勢互補

意法半導體：擁有廣泛的STM32微控制器產品線，適用于多種應用領域。

高通技術公司：提供先進的無線連接技術，支持4G/5G、高性能Wi-Fi及低功耗連接解決方案。

領導層觀點

意法半導體微控制器、數字IC和射頻產品部總裁Remi El-Ouazzane 表示：“邊緣AI正在企業(yè)、工業(yè)和個人設備中迅速普及，而無線連接是其成功的關鍵。我們選擇與高通技術公司合作，從多協(xié)議SoC開始，逐步擴展我們的低功耗藍牙、Zigbee、Thread 和sub-GHz產品組合。這將增強每一款STM32的產品力，為全球十余萬STM32客戶帶來巨大價值。”

高通技術公司連接、寬帶和網絡業(yè)務部總經理Rahul Patel 表示：“高通的技術研發(fā)水平領先業(yè)界，從4G/5G到高性能Wi-Fi，再到低功耗連接解決方案，我們一直在推動無線物聯網技術的發(fā)展。與意法半導體的合作將整合我們的無線連接解決方案與STM32微控制器生態(tài)系統(tǒng)，促進功能豐富的產品在整個物聯網行業(yè)的快速發(fā)展。”

產品路線圖

意法半導體計劃推出內置高通技術的多協(xié)議SoC產品組合的獨立模塊，這些模塊可以與任何STM32通用微控制器進行系統(tǒng)級集成。優(yōu)化后的無線連接解決方案將融入意法半導體的開發(fā)者生態(tài)系統(tǒng)，幫助開發(fā)者縮短開發(fā)時間和產品上市時間。首批合作開發(fā)的產品預計將于2025年第一季度向OEM廠商供貨，隨后將進一步擴大供貨范圍。未來，該產品路線圖還將擴展到工業(yè)物聯網移動蜂窩連接領域。

市場前景

ABI Research高級研究總監(jiān)Andrew Zignani表示：“預計到2028年，消費類、商用和工業(yè)用物聯網設備安裝基數將超過800億臺。高性能無線連接解決方案與各類微控制器的融合將成為推動下一波無線物聯網創(chuàng)新浪潮的基礎。意法半導體與高通技術公司的戰(zhàn)略合作將使設備廠商在未來幾年內更簡單、更快速、更低成本地進行開發(fā)，從而更好地應對不斷變化的物聯網市場。”

關于高通

高通公司致力于不斷創(chuàng)新，讓智能計算無處不在，助力全球解決一系列嚴峻挑戰(zhàn)。憑借近40年的行業(yè)領導地位，高通提供了先進的邊緣AI、高性能低功耗計算和卓越的連接解決方案。高通技術公司（QTI）是高通公司的全資子公司，負責所有工程、研發(fā)活動以及產品和服務業(yè)務，其中包括半導體業(yè)務（QCT）。高通品牌產品是高通技術公司及其子公司的產品，高通專利技術由高通公司許可。