在最近舉辦的維科杯·OFweek 2024（第九屆）年度評(píng)選活動(dòng)中，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子憑借其杰出的產(chǎn)品表現(xiàn)，成功奪得了“維科杯·OFweek 2024人工智能行業(yè)優(yōu)秀創(chuàng)新力產(chǎn)品獎(jiǎng)”和“維科杯·OFweek 2024艙駕一體技術(shù)突破獎(jiǎng)”。這一連獲雙獎(jiǎng)的成績(jī)不僅體現(xiàn)了瑞薩電子在技術(shù)創(chuàng)新方面的領(lǐng)先地位，也反映了業(yè)界對(duì)其應(yīng)用成果的高度評(píng)價(jià)。

維科杯·OFweek 2024獎(jiǎng)項(xiàng)是由OFweek維科網(wǎng)發(fā)起的一項(xiàng)重要評(píng)選活動(dòng)，旨在表彰在科技與工程領(lǐng)域取得突出成就的企業(yè)和個(gè)人。該獎(jiǎng)項(xiàng)涵蓋了廣泛的領(lǐng)域，并通過一系列嚴(yán)格的程序，包括提名、初步篩選、公眾投票以及專家評(píng)審，以確保評(píng)選過程的公正透明。

瑞薩電子的新一代RZ/V2H微處理器是其獲獎(jiǎng)的重要原因之一。這款處理器內(nèi)置了瑞薩最新的專有AI加速器DRP-AI3（動(dòng)態(tài)可配置處理器-AI3），實(shí)現(xiàn)了高達(dá)10TOPS/W的能效比，相較于前代產(chǎn)品提升了十倍。此外，DRP-AI3采用了先進(jìn)的剪枝技術(shù)，極大地提高了AI計(jì)算效率，使得AI推理性能達(dá)到了80TOPS。這使得工程師能夠在邊緣設(shè)備上處理復(fù)雜的視覺AI任務(wù)，減少了對(duì)云平臺(tái)的依賴。

RZ/V2H集成了四個(gè)運(yùn)行在1.8GHz下的Arm? Cortex?-A55 CPU核心，用于處理Linux應(yīng)用程序；兩個(gè)運(yùn)行在800MHz下的Cortex-R8核心，用于高性能實(shí)時(shí)處理；以及一個(gè)Cortex-M33子核心。這些核心的集成使得RZ/V2H能夠高效地管理視覺AI和實(shí)時(shí)控制任務(wù)，非常適合未來的高負(fù)載機(jī)器人應(yīng)用。由于其低功耗特性，RZ/V2H無需額外的冷卻設(shè)備，從而幫助設(shè)計(jì)人員打造更加緊湊、成本效益更高且可靠性的系統(tǒng)。

除了RZ/V2H，瑞薩電子還推出了其第五代R-Car產(chǎn)品系列，該系列圍繞Arm內(nèi)核構(gòu)建，包括高性能64位SoC、32位跨界MCU和16位MCU，旨在提供高度靈活、適應(yīng)性強(qiáng)且易于集成的解決方案。第五代R-Car系列支持縱向與橫向擴(kuò)展，適用于各種車輛類型和性能級(jí)別，并注重軟件的可復(fù)用性，便于跨多個(gè)汽車平臺(tái)的設(shè)計(jì)。

第五代R-Car系列還計(jì)劃引入Chiplet技術(shù)，這是一種新型的封裝方案，允許將不同工藝節(jié)點(diǎn)和電壓級(jí)別的多個(gè)芯片集成在一起，從而提高靈活性并減少開發(fā)時(shí)間和成本。64位R-Car SoC采用開放式架構(gòu)，支持OEM廠商進(jìn)行定制化設(shè)計(jì)，并具備處理軟件定義汽車所需內(nèi)存密集型計(jì)算應(yīng)用的能力。

展望未來，瑞薩電子將繼續(xù)探索智能控制技術(shù)的新應(yīng)用，并不斷加強(qiáng)自身的研發(fā)能力和技術(shù)創(chuàng)新，致力于為客戶提供更加專業(yè)和高效的產(chǎn)品與解決方案，推動(dòng)市場(chǎng)的持續(xù)進(jìn)步。我司是瑞薩電子代理商，如需瑞薩電子產(chǎn)品規(guī)格書、樣片測(cè)試、采購(gòu)、BOM配單等需求，請(qǐng)加客服微信：13310830171。