現(xiàn)貨庫(kù)存,2小時(shí)發(fā)貨,提供寄樣和解決方案
熱搜關(guān)鍵詞:
在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)日益繁榮且競(jìng)爭(zhēng)加劇的背景下,安世半導(dǎo)體(Nexperia)始終堅(jiān)持以客戶需求為導(dǎo)向,專注于研發(fā)更高效、更可靠的功率器件,持續(xù)推動(dòng)工程師群體的設(shè)計(jì)創(chuàng)新。2024年,安世半導(dǎo)體將首次亮相PCIM Asia(亞洲電力電子系統(tǒng)及元器件展覽會(huì)),并攜帶一系列創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù),為業(yè)界帶來新的啟示。
安世半導(dǎo)體誠(chéng)邀您蒞臨
安世半導(dǎo)體誠(chéng)摯邀請(qǐng)您參觀安世半導(dǎo)體的展臺(tái),一起探索最新的研發(fā)成果,分享行業(yè)發(fā)展趨勢(shì),共同探討未來的科技之路。
創(chuàng)新產(chǎn)品搶先看
全新寬禁帶(WBG)功率FET
-卓越性能的新標(biāo)桿:安世半導(dǎo)體將展示其最新的寬禁帶功率FET,這些器件以其卓越的性能樹立了新的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),為功率電子領(lǐng)域帶來了前所未有的效率提升。
從SOT23到LFPAK56
-專業(yè)封裝技術(shù):安世半導(dǎo)體的專業(yè)封裝技術(shù)涵蓋了從小型化的SOT23到先進(jìn)的LFPAK56封裝。這些技術(shù)能夠有效應(yīng)對(duì)小型化和高功率密度的挑戰(zhàn),加速推動(dòng)半導(dǎo)體封裝技術(shù)的進(jìn)步。
硅晶圓技術(shù)探索
-更高性能的解決方案:安世半導(dǎo)體還將展示其硅晶圓技術(shù),為工程師群體提供更高性能的解決方案,助力他們開創(chuàng)未來。
高級(jí)支持工具
-一站式技術(shù)服務(wù):參觀者還將有機(jī)會(huì)現(xiàn)場(chǎng)體驗(yàn)安世半導(dǎo)體的高級(jí)支持工具,這些工具從傳統(tǒng)的手冊(cè)到交互式的Datasheet,為設(shè)計(jì)過程的每一步提供一站式技術(shù)支持。
展望未來
安世半導(dǎo)體希望通過此次參展PCIM Asia,與行業(yè)同仁共同探討如何更好地服務(wù)于不斷發(fā)展的功率電子市場(chǎng)。安世半導(dǎo)體期待與您一同見證技術(shù)創(chuàng)新的力量,并攜手共創(chuàng)更美好的未來。