萊迪思半導(dǎo)體（NASDAQ: LSCC），全球領(lǐng)先的小型現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）解決方案提供商，今日宣布在其備受贊譽的Certus-NX? FPGA產(chǎn)品線中新增兩款邏輯優(yōu)化的FPGA器件——Certus-NX-28?和Certus-NX-09?。這兩款新器件提供了豐富的封裝選擇，包括0.8mm引腳間距的緊湊型封裝，為設(shè)計者在通信、計算、工業(yè)和汽車領(lǐng)域的應(yīng)用提供了靈活的遷移路徑，同時保持了行業(yè)領(lǐng)先的低功耗、小尺寸和可靠性標(biāo)準(zhǔn)。

萊迪思半導(dǎo)體產(chǎn)品營銷副總裁Dan Mansur表示：“我們始終致力于小型、低功耗FPGA技術(shù)的創(chuàng)新，以提供優(yōu)化的解決方案，滿足對空間有嚴(yán)格限制的應(yīng)用需求。此次推出的Certus-NX系列新器件，進(jìn)一步擴(kuò)展了我們的Nexus平臺小型FPGA產(chǎn)品線，為工業(yè)應(yīng)用提供了更多可遷移邏輯和封裝選項。”

ABB流程自動化運營與質(zhì)量副總裁Alberto Martin-Consuegra對萊迪思的新品表示贊賞：“萊迪思的新款Certus-NX器件為追求高可靠性的工業(yè)應(yīng)用提供了理想的低功耗、小尺寸和遷移選項，我們對此感到非常興奮。”

基于萊迪思屢獲殊榮的Nexus? FPGA平臺，全新Certus-NX FPGA器件相較于市場上的同類產(chǎn)品，具有以下顯著優(yōu)勢：

- 領(lǐng)先的低功耗：功耗降低高達(dá)4倍，特別適合電池供電應(yīng)用，延長設(shè)備運行時間并簡化熱管理。

-FD-SOI工藝：實現(xiàn)低功耗與高性能的完美結(jié)合。

- I/O優(yōu)化：尺寸減小達(dá)3倍，提供每種封裝最高的I/O數(shù)量，每平方毫米的I/O數(shù)量最多增加2倍。

- 最高可靠性和器件安全性：軟錯誤率降低達(dá)100倍，內(nèi)置SEC和存儲塊ECC，瞬時啟動配置性能提升高達(dá)12倍，確保安全關(guān)鍵型應(yīng)用的系統(tǒng)可靠性。

SICK AG測距傳感器研發(fā)和傳感效率主管Reinhard Heizmann表示：“萊迪思的Certus-NX新器件在存儲器/LUT尺寸、低功耗密度、小封裝和遷移選項方面的優(yōu)化，將有助于我們傳感器產(chǎn)品的性能提升。”

全新Certus-NX FPGA器件現(xiàn)已全面上市，萊迪思Radiant?設(shè)計軟件最新版已支持這些器件，為工程師們提供了強大的設(shè)計工具，以充分利用Certus-NX系列的卓越性能。萊迪思半導(dǎo)體繼續(xù)在小型、低功耗FPGA領(lǐng)域樹立行業(yè)標(biāo)桿，為客戶提供創(chuàng)新解決方案，滿足多樣化應(yīng)用需求。如需產(chǎn)品規(guī)格書、樣片測試、采購、BOM配單等需求，請加客服微信：13310830171。