近日，國際半導體產業(yè)協會（SEMI）發(fā)布的最新報告顯示，今年首季全球半導體多項指標均呈上漲趨勢，預計半導體產業(yè)在下半年將迎來更為強勁的增長，有望實現全面復蘇。

根據報告，當前全球半導體行業(yè)出現了多方面的改善跡象，包括電子產品銷售漸趨回暖、芯片銷售額增長、芯片庫存趨于穩(wěn)定、晶圓廠已裝機產能不斷提高等。半導體市場的景氣度正在逐步好轉，新一輪的增長周期正迅速到來。

首先，電子產品銷售正在逐步升溫。手機、PC、平板等消費電子產品在經歷長時間下滑后，終于迎來了新的轉機，市場需求逐漸回升，出貨量增速也在加快。據SEMI的數據統計，2024年第一季度電子產品銷售額同比增長1％，預計第二季度將會增長5％。

其次，芯片銷售額也呈現增長態(tài)勢。在過去一年多時間里，全球半導體行業(yè)陷入寒冬，但2024年以來，隨著人工智能帶來存儲需求的增加，存儲芯片率先實現反彈。隨著高性能運算芯片出貨增加以及存儲芯片價格持續(xù)好轉，2024年第一季度芯片銷售額同比增長了22％。SEMI預計，第二季度芯片銷售額將繼續(xù)增長21％。

此外，芯片庫存也正在逐漸回穩(wěn)。從2023年開始，全球半導體行業(yè)開始加速去庫存，而現在去庫存周期已接近尾聲。根據SEMI的數據，到2024年第一季度，芯片庫存水平已經趨于穩(wěn)定，預計第二季度將進一步改善。

最后，晶圓廠的已裝機產能也在不斷提高。晶圓廠的產能持續(xù)增加，已裝機總產能增幅不斷提升，季產量已超過4000萬片芯片（大約12英寸芯片）。2024年第一季度，晶圓廠產能增長了1.2％，第二季度也有望增長1.4％。其中，中國大陸一直穩(wěn)坐全球產能增長最快地區(qū)的寶座。然而，晶圓廠的利用率在2024年上半年并未顯示出恢復的跡象。

SEMI首席分析師Clark Tseng表示：“一些半導體領域的需求正在復蘇，但復蘇步伐并不均衡。目前，人工智能芯片和高帶寬存儲器是需求最旺的設備，這導致了這些領域的投資和產能擴張。然而，由于人工智能芯片依賴于少數幾家關鍵供應商，它對芯片出貨量增長的影響仍然相對有限。”

此外，摩根大通在最新發(fā)布的晶圓代工產業(yè)報告中指出，晶圓代工庫存去化即將結束，產業(yè)景氣在2024年下半年將會普遍復蘇，并且在2025年會進一步增強。

根據他們的分析，2024年第一季度是景氣的低點，隨著人工智能需求的持續(xù)增加以及非人工智能需求逐漸恢復，更重要的是急單開始出現，例如大尺寸面板驅動IC（LDDIC）、電源管理IC（PMIC）、WiFi 5和WiFi 6芯片等，這些清晰表明晶圓代工產業(yè)已經走出低谷，正朝著復蘇的方向發(fā)展。