作為全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，長(zhǎng)電科技在系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）領(lǐng)域擁有近20年的經(jīng)驗(yàn)積累。通過(guò)與客戶和供應(yīng)鏈的協(xié)同合作，長(zhǎng)電科技致力于開發(fā)完善的面向5G應(yīng)用的高密度射頻前端模組封裝解決方案，助力客戶實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。

射頻前端模組在5G移動(dòng)通信中扮演著至關(guān)重要的角色，主要負(fù)責(zé)無(wú)線信號(hào)的接收和發(fā)送。這些模組廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、智能穿戴等移動(dòng)終端產(chǎn)品。隨著5G的不斷普及，手機(jī)射頻前端需要采用高度集成的模組設(shè)計(jì)，要求具有高密度、高集成度、高屏蔽效能和更小尺寸的特點(diǎn)。在5G高密度模組領(lǐng)域，長(zhǎng)電科技等國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈在2023年至2024年期間通過(guò)技術(shù)攻關(guān)，逐步攻克了元器件、設(shè)計(jì)調(diào)試和高密度模組封裝加工等方面的難點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)了一系列5G高階模組的突破。

長(zhǎng)電科技在5G通信領(lǐng)域擁有完善的專利技術(shù)布局、產(chǎn)能支持和技術(shù)產(chǎn)品路線圖的優(yōu)勢(shì)，提供全系列先進(jìn)的封裝和測(cè)試解決方案。公司致力于為5G射頻前端模組開發(fā)提供高密度貼裝技術(shù)，技術(shù)精度可達(dá)15微米（μm），支持最小封裝規(guī)格為008004；雙面貼裝技術(shù)可將封裝面積進(jìn)一步縮小20%~40%；靈活的濺射屏蔽工藝支持分腔和選擇性區(qū)塊屏蔽；空腔保護(hù)方案有效支持濾波器等Bare-die器件封裝。在量產(chǎn)方面，長(zhǎng)電科技率先與國(guó)內(nèi)客戶合作實(shí)現(xiàn)DSmBGA封裝的量產(chǎn)交付，雙面SiP封裝的量產(chǎn)良率達(dá)到業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平，為客戶提供高可靠性的生產(chǎn)良率和優(yōu)質(zhì)的質(zhì)量保障。

此外，長(zhǎng)電科技還提供射頻研發(fā)測(cè)試平臺(tái)和多種生產(chǎn)ATE測(cè)試平臺(tái)，覆蓋Sub-6GHz、LTE到5G FR2毫米波各頻段，支持芯片、封裝、模組、封裝天線（AiP）模塊到最終成品的測(cè)試驗(yàn)證，為客戶提供一站式的封測(cè)解決方案。長(zhǎng)電科技憑借其技術(shù)實(shí)力和服務(wù)優(yōu)勢(shì)，成為5G高密度射頻前端模組封裝領(lǐng)域的領(lǐng)先者，為客戶提供卓越的技術(shù)支持和解決方案。