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全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆(總部位于日本京都市)與領(lǐng)先的車規(guī)芯片企業(yè)芯馳科技攜手開發(fā)出最新的智能座艙參考設(shè)計(jì)“REF66004”。這一合作涵蓋了芯馳科技的智能座艙SoC“X9M”和“X9E”產(chǎn)品,搭載了羅姆的PMIC、SerDes IC和LED驅(qū)動(dòng)器等關(guān)鍵產(chǎn)品。
除了該參考設(shè)計(jì),雙方還推出了基于此設(shè)計(jì)的參考板“REF66004-EVK-00x”,由Core Board、SerDes Board和Display Board三部分組成。
自2019年起,芯馳科技與羅姆展開技術(shù)交流,共同致力于智能座艙相關(guān)應(yīng)用的開發(fā)。芯馳的X9系列產(chǎn)品廣泛涵蓋了從入門級(jí)到旗艦級(jí)的座艙應(yīng)用場(chǎng)景,已實(shí)現(xiàn)百萬(wàn)片級(jí)別的出貨,具備豐富的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)和成熟的生態(tài)系統(tǒng)。
在2022年,雙方建立了汽車領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)開發(fā)合作伙伴關(guān)系,并在芯馳科技智能座艙SoC“X9H”參考板上采用了羅姆的PMIC和SerDes IC等產(chǎn)品。該參考板有助于提升包括智能座艙在內(nèi)的各種車載應(yīng)用的性能,并已被多家汽車制造商采納。
最新合作中,羅姆半導(dǎo)體與芯馳科技聯(lián)手推出基于車載SoC“X9M”和“X9E”的參考設(shè)計(jì)“REF66004”,有望進(jìn)一步擴(kuò)大至入門級(jí)座艙等應(yīng)用領(lǐng)域。此外,羅姆不僅為“X9H”參考板提供了SerDes IC,還提供了用于SoC供電的SoC專用PMIC“BD96801Q12-C”和降壓型轉(zhuǎn)換器IC“BD9SA01F80-C”,以及為SerDes IC供電的ADAS通用PMIC“BD39031MUF-C”。
這一解決方案支持多達(dá)3個(gè)顯示屏顯示并驅(qū)動(dòng)4個(gè)ADAS或環(huán)視攝像頭,展現(xiàn)出令人振奮的潛力。未來(lái),羅姆將持續(xù)開發(fā)適用于汽車信息娛樂系統(tǒng)的產(chǎn)品,為提升汽車便利性和安全性做出貢獻(xiàn)。