重組計劃：SK 海力士半導(dǎo)體調(diào)整中國業(yè)務(wù)重心

來源：韓媒報道| 發(fā)布日期：2024-04-01 09:30:30 瀏覽量：

據(jù)韓媒報道，韓國半導(dǎo)體巨頭之一SK海力士正進行中國區(qū)業(yè)務(wù)重組，計劃關(guān)閉旗下成立于2006年的上海子公司。根據(jù)2023年審計報告，該公司自去年四季度以來一直在清算上海子公司，并計劃將業(yè)務(wù)核心轉(zhuǎn)移到無錫的半導(dǎo)體制造工廠。

SK海力士在中國擁有三家工廠：無錫DRAM廠、大連NAND廠和重慶封裝廠。目前，公司正加大對無錫廠的投入，以擴大產(chǎn)能和提升技術(shù)水平。據(jù)悉，無錫生產(chǎn)和銷售公司已成為SK海力士在中國的核心業(yè)務(wù)，而上海公司的銷售額持續(xù)下降。

知情人士透露，由于上海和無錫地理位置相近，且公司業(yè)務(wù)中心已遷至無錫，SK海力士決定清算上海銷售公司以提高運營效率。此外，公司希望通過對較低重要性的銷售公司先期重組，降低業(yè)務(wù)風(fēng)險。

行業(yè)分析人士指出，過去兩年存儲行業(yè)低迷給SK海力士帶來沖擊，同時，中國本土存儲廠商不斷蠶食市場份額，導(dǎo)致公司虧損增加。據(jù)官方財報數(shù)據(jù)顯示，2023財年SK海力士營收為32.7657萬億韓元，同比減少27%，凈虧損為9.1375萬億韓元，但由于存儲市場回暖，凈利潤扭虧為盈。

SK海力士正加大在先進芯片封裝方面的支出，以滿足人工智能（AI）開發(fā)中高帶寬存儲器（HBM）需求的增長。作為韓國最大的芯片生產(chǎn)商之一，海力士半導(dǎo)體在全球半導(dǎo)體公司中排名第九。公司計劃提升無錫廠部分DRAM生產(chǎn)設(shè)備至第四代10nm工藝，并投產(chǎn)HBM3E以及加大對HBM先進封裝的資本支出。

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