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據(jù)韓媒報(bào)道,韓國半導(dǎo)體巨頭之一SK海力士正進(jìn)行中國區(qū)業(yè)務(wù)重組,計(jì)劃關(guān)閉旗下成立于2006年的上海子公司。根據(jù)2023年審計(jì)報(bào)告,該公司自去年四季度以來一直在清算上海子公司,并計(jì)劃將業(yè)務(wù)核心轉(zhuǎn)移到無錫的半導(dǎo)體制造工廠。
SK海力士在中國擁有三家工廠:無錫DRAM廠、大連NAND廠和重慶封裝廠。目前,公司正加大對無錫廠的投入,以擴(kuò)大產(chǎn)能和提升技術(shù)水平。據(jù)悉,無錫生產(chǎn)和銷售公司已成為SK海力士在中國的核心業(yè)務(wù),而上海公司的銷售額持續(xù)下降。

知情人士透露,由于上海和無錫地理位置相近,且公司業(yè)務(wù)中心已遷至無錫,SK海力士決定清算上海銷售公司以提高運(yùn)營效率。此外,公司希望通過對較低重要性的銷售公司先期重組,降低業(yè)務(wù)風(fēng)險(xiǎn)。
行業(yè)分析人士指出,過去兩年存儲(chǔ)行業(yè)低迷給SK海力士帶來沖擊,同時(shí),中國本土存儲(chǔ)廠商不斷蠶食市場份額,導(dǎo)致公司虧損增加。據(jù)官方財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示,2023財(cái)年SK海力士營收為32.7657萬億韓元,同比減少27%,凈虧損為9.1375萬億韓元,但由于存儲(chǔ)市場回暖,凈利潤扭虧為盈。
SK海力士正加大在先進(jìn)芯片封裝方面的支出,以滿足人工智能(AI)開發(fā)中高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)需求的增長。作為韓國最大的芯片生產(chǎn)商之一,海力士半導(dǎo)體在全球半導(dǎo)體公司中排名第九。公司計(jì)劃提升無錫廠部分DRAM生產(chǎn)設(shè)備至第四代10nm工藝,并投產(chǎn)HBM3E以及加大對HBM先進(jìn)封裝的資本支出。