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長(zhǎng)電科技提供車(chē)規(guī)表面涂層處理的銅線封裝技術(shù)

來(lái)源：長(zhǎng)電科技官網(wǎng)| 發(fā)布日期：2023-10-23 14:05:57 瀏覽量：

汽車(chē)智能化程度的提高和電池技術(shù)的進(jìn)步，使得半導(dǎo)體芯片在汽車(chē)制造成本中的比重顯著增加。在汽車(chē)生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展中，成熟實(shí)用的半導(dǎo)體成品制造解決方案至關(guān)重要，不僅能夠確保芯片等微系統(tǒng)的功能性和可靠性，還能滿足各大汽車(chē)廠商對(duì)于芯片性能需求的不斷提高。在這一背景下，長(zhǎng)電科技提供了成本極具競(jìng)爭(zhēng)力的車(chē)規(guī)表面涂層處理的銅線QFP/QFN和BGA封裝技術(shù)，為車(chē)載芯片成品制造提供全新發(fā)展的機(jī)會(huì)。

長(zhǎng)電科技提供車(chē)規(guī)表面涂層處理的銅線封裝技術(shù)

長(zhǎng)電科技在QFP/QFN封裝技術(shù)上擁有超過(guò)千億顆出貨量的豐富經(jīng)驗(yàn)，為車(chē)載MCU的主流封裝方式提供了可靠的解決方案。此外，長(zhǎng)電科技還廣泛采用了車(chē)規(guī)級(jí)倒裝、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、扇出型晶圓級(jí)封裝以及DBC/DBA等技術(shù)。目前，長(zhǎng)電科技已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了倒裝芯片的L/S達(dá)到10微米，Bump Pitch小至70微米；車(chē)規(guī)級(jí)量產(chǎn)1/2/3L RDL的L/S達(dá)到8微米；最大eWLB封裝成品尺寸達(dá)到12x12mm。此外，長(zhǎng)電科技也正在積極推動(dòng)高性能陶瓷基板如DBC、DBA的量產(chǎn)應(yīng)用。

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長(zhǎng)電科技通過(guò)ISO9001和IATF16949認(rèn)證，確保產(chǎn)品質(zhì)量達(dá)到零缺陷的標(biāo)準(zhǔn)。公司擁有大功率分立器件封裝和系統(tǒng)級(jí)封裝的優(yōu)勢(shì)，并提供經(jīng)量產(chǎn)驗(yàn)證的ADAS封裝方案。在芯片行業(yè)不斷向精益化發(fā)展的過(guò)程中，長(zhǎng)電科技將繼續(xù)研發(fā)新技術(shù)，優(yōu)化產(chǎn)品，以完善的管理體系和創(chuàng)新技術(shù)，健全和優(yōu)化產(chǎn)品線，為全球客戶創(chuàng)造更多價(jià)值。


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