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印度積極吸引外國投資，加速發(fā)展半導體工業(yè)

來源：互聯(lián)網(wǎng)| 發(fā)布日期：2023-08-01 09:22:41 瀏覽量：

7月31日印度政府消息人士透露，富士康計劃在泰米爾納德邦與印度簽署一項價值1.94億美元的投資協(xié)議，以新建電子元器件廠。同時，印度總理莫迪在最近的印度半導體論壇上致力于促進印度作為半導體基地的地位。印度《印刷報》報道稱，包括鴻海集團、AMD和美光公司等全球芯片企業(yè)高層在內的許多公司代表出席了該論壇。

印度積極吸引外國投資，加速發(fā)展半導體工業(yè)

會議上，美國半導體企業(yè)也宣布了在印度的投資計劃。根據(jù)CNBC網(wǎng)站的報道，美國芯片制造巨頭AMD首席技術官佩普馬斯特宣布，未來五年AMD計劃在印度投資4億美元，建立該公司在印度最大的設計中心，以加強其在印度的業(yè)務發(fā)展。另外，美光公司也計劃在印度古吉拉特邦建立半導體組裝和測試設施，總投資額高達8.25億美元。

印度希望成為全球芯片強國，其半導體戰(zhàn)略由吸引外國公司投資和擴大與美國等其他主要半導體國家的合作兩部分組成。

然而，自印度公布半導體激勵計劃以來，已經過去了一年半，進展緩慢。根據(jù)英國廣播公司（BBC）的報道，除了此前富士康退出與印度韋丹塔的195億美元合資項目外，還有至少兩家公司的計劃陷入停滯。卡內基印度中心研究員班達里表示，技術轉讓是印度成為制造業(yè)中心的關鍵，企業(yè)是否愿意引入這些技術將取決于商業(yè)環(huán)境、國內市場、出口潛力、基礎設施和人才等多種因素。

目前看來，這些問題尚未完全解決。

盡管印度在吸引外國投資方面取得了一些進展，但仍然面臨一些挑戰(zhàn)。首先是海關和稅收方面的障礙。印度的海關程序繁瑣，往往導致延誤和額外成本。稅收制度也復雜，缺乏透明度和一致性，這使得企業(yè)難以預測和規(guī)劃業(yè)務。

其次是基礎設施問題。印度的基礎設施建設相對滯后，特別是在供電和物流方面存在問題。這給企業(yè)帶來了生產和運營的困難，影響了印度作為制造業(yè)中心的競爭力。

此外，印度的半導體激勵政策相對來說還不夠具有競爭力。與歐盟、美國等其他國家相比，印度提供的補貼較少，這使得吸引全球半導體企業(yè)的投資變得更加困難。此外，印度的供應鏈和生態(tài)系統(tǒng)也相對薄弱，這使得企業(yè)難以將業(yè)務轉移到印度。

要解決這些問題，印度需要加大改革力度，改善營商環(huán)境。這包括簡化海關和稅收程序，提供更多的基礎設施投資，以及提供更具競爭力的激勵政策來吸引外國投資。只有這樣，印度才能真正成為全球芯片強國，并與中國、歐盟和美國等競爭對手展開長期競爭。

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