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蘋果計劃推出首款搭載M3芯片的Mac設(shè)備，并確定M3 Pro等高端芯片規(guī)劃

來源：互聯(lián)網(wǎng)| 發(fā)布日期：2023-07-27 09:31:12 瀏覽量：

據(jù)最新消息，當(dāng)?shù)貢r間7月27日蘋果公司在自研芯片領(lǐng)域取得了重大突破，推出了M2 Ultra芯片，這意味著他們正式告別英特爾，轉(zhuǎn)向自家研發(fā)的Apple Silicon芯片。隨之而來，媒體和消費者的目光都轉(zhuǎn)向了即將推出的M3芯片。據(jù)報道，蘋果目前正在測試搭載M3芯片的Mac設(shè)備，并計劃在今年年底之前發(fā)布首款預(yù)裝有該芯片的Mac設(shè)備。

蘋果計劃推出首款搭載M3芯片的Mac設(shè)備，并確定M3 Pro等高端芯片規(guī)劃

M3芯片有望采用臺積電的3nm制造工藝，這將不僅實現(xiàn)更高的核心密度，還可以提高每個核心的性能和功耗效率。據(jù)悉，M3 Pro芯片將配備12個CPU核心和18個GPU核心，較M2 Pro芯片多出2個核心。此外，M3 Pro芯片最高支持36GB的內(nèi)存，而M2 Pro芯片最高支持32GB的內(nèi)存。蘋果在芯片設(shè)計上通常平衡性能和功耗，更加注重的是功耗的改善，這意味著在性能上的提升可能不會非常明顯。

據(jù)《彭博社》報道，蘋果首批搭載M3芯片的Mac電腦將包括13英寸MacBook Air、新版24英寸iMac和M3 MacBook Pro。而14英寸和16英寸的高端MacBook Pro等機型預(yù)計要等到2024年初至中期才會更新至M3芯片。這些機型將配備M3 Pro和M3 Max芯片。同時，蘋果預(yù)計在明年年底之前，將首次推出M3 Ultra芯片，應(yīng)用于高端Mac機型，如Mac Studio和Mac Pro。

除了搭載M3芯片的Mac電腦，蘋果還計劃在2024年初推出配備M3芯片的新款iPad Pro。然而，考慮到M3芯片是臺積電首款采用3nm工藝的微處理器，可能會面臨一些生產(chǎn)上的挑戰(zhàn)。臺積電已經(jīng)表示，他們正在努力滿足客戶對3nm芯片的需求，以確保產(chǎn)能足夠。這進一步顯示了蘋果對M3芯片的重視，并期待其為未來的產(chǎn)品帶來更出色的性能和效率。

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