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7月6日消息,印度IT部長宣布,為了推動和擴大科技制造供應鏈,計劃在18個月內實現本土半導體生產。
據一位負責新德里100億美元芯片制造計劃的高級政府官員透露,印度首家半導體組裝廠將于下個月開始建設,并在2024年底前開始生產本土化芯片。
印度電子和信息技術部部長Ashwini Vaishnaw表示,美國半導體公司美光科技(Micron Technology)正計劃在古吉拉特邦建立一家芯片組裝和測試工廠。這個項目將于8月開始建設,總投資額為27.5億美元(約合199.38億元人民幣)。
此前已經報道,印度中央政府和古吉拉特邦政府分別將為該項目提供50%和20%的項目開支支持,這意味著印度政府將占總項目開支的70%。這一設施將建在古吉拉特邦艾哈邁達巴德市附近的薩南德地區(qū),新工廠將負責DRAM和NAND產品的組裝和測試制造。在未來五年內,這個項目預計將創(chuàng)造多達5000個新的直接就業(yè)機會和15000個社區(qū)就業(yè)機會。
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