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兆易創(chuàng)新亮相SNEC 2025，展示數(shù)字能源領(lǐng)域創(chuàng)新解決方案
發(fā)布時間：2025-06-10
今日（6月10日），在SNEC PV+ 第十八屆（2025）國際太陽能光伏與智慧能源（上海）大會暨展覽會上，兆易創(chuàng)新攜其在數(shù)字能源領(lǐng)域的最新成果閃耀登場。展位號為5.1H-B360的兆易創(chuàng)新展區(qū)，集中展示了其在功率控制、儲能系統(tǒng)及端側(cè)AI等領(lǐng)域的多項MCU和AFE解決方...
高性能ADC隔離設(shè)計的關(guān)鍵考量與優(yōu)化策略
發(fā)布時間：2025-06-09
在工業(yè)自動化、醫(yī)療電子及精密測量系統(tǒng)中，高性能模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）常需要通過電氣隔離來保障安全性或消除接地環(huán)路干擾。然而，隔離技術(shù)若處理不當(dāng)，可能嚴(yán)重影響ADC的精度和動態(tài)性能。本文將重點分析隔離式高性能ADC設(shè)計中的三大關(guān)鍵要素：時鐘隔離...
華普微：以射頻“基因”重塑數(shù)字隔離器產(chǎn)業(yè)格局
發(fā)布時間：2025-06-09
在光伏、儲能、充電樁及工業(yè)自動化等復(fù)雜電氣系統(tǒng)中，數(shù)字隔離器扮演著關(guān)鍵角色。它不僅實現(xiàn)高壓主電路與低壓控制系統(tǒng)的電氣隔離，防止浪涌、短路等風(fēng)險對敏感設(shè)備和人員造成損害，同時有效抑制電磁干擾（EMI）、共模噪聲以及地電位差帶來的信號失...
英飛凌藍牙技術(shù)亮相亞洲大會，賦能AI時代無線連接創(chuàng)新
發(fā)布時間：2025-06-09
2025年藍牙亞洲大會近日在深圳盛大開幕，吸引了來自全球的62家領(lǐng)先參展商及眾多開發(fā)者、工程師和生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴。大會聚焦藍牙?技術(shù)如何在人工智能（AI）時代推動無線音頻、智能設(shè)備、互聯(lián)汽車、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)及醫(yī)療等領(lǐng)域的變革與創(chuàng)新。作為全...
意法半導(dǎo)體STM32產(chǎn)品線全面升級，賦能邊緣AI、低功耗與智能連接應(yīng)用
發(fā)布時間：2025-06-09
意法半導(dǎo)體（ST）持續(xù)深耕嵌入式市場，圍繞其STM32系列微控制器不斷推出創(chuàng)新產(chǎn)品與生態(tài)工具。在最新技術(shù)路線圖中，STM32N6、STM32U3、STM32C0、STM32WBA6、STM32H5/H7等多款新品相繼亮相，分別聚焦邊緣人工智能、超低功耗設(shè)計、性價比優(yōu)化、無線多...
意法半導(dǎo)體深化本地化戰(zhàn)略，攜手華虹推進STM32中國本地化供應(yīng)鏈建設(shè)
發(fā)布時間：2025-06-08
在5月15日舉辦的線上主題演講中，意法半導(dǎo)體（ST）高層與中國主要合作伙伴華虹半導(dǎo)體共同分享了其在中國市場的戰(zhàn)略布局與技術(shù)發(fā)展藍圖。此次交流不僅展現(xiàn)了ST對中國市場的高度重視，也標(biāo)志著其“在中國，為中國”戰(zhàn)略的進一步落地。作為全球領(lǐng)先的...
使用納芯微NSIP3266實現(xiàn)隔離驅(qū)動供電設(shè)計的簡化與優(yōu)化
發(fā)布時間：2025-06-08
在高功率密度、高壓隔離電源系統(tǒng)中，如何為功率器件（如SiC/GaN MOSFET或IGBT）的柵極驅(qū)動電路提供穩(wěn)定、高效的隔離供電，是工程師面臨的重要挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的分立式推挽或反激供電方案存在設(shè)計復(fù)雜、調(diào)試周期長、可靠性低等問題。為此，納芯微推出集成...
Nexperia推出CFP封裝功率二極管，突破傳統(tǒng)封裝限制應(yīng)對高密度設(shè)計挑
發(fā)布時間：2025-06-08
隨著電子產(chǎn)品向小型化、高性能方向持續(xù)演進，工程師在電源管理設(shè)計中面臨越來越嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)——如何在有限空間內(nèi)實現(xiàn)更高的功率密度，同時兼顧熱性能與系統(tǒng)可靠性？傳統(tǒng)的SMA/SMB/SMC等封裝形式雖曾長期主導(dǎo)功率整流器市場，但在當(dāng)前汽車電子、工...
芯科科技推出第三代無線開發(fā)平臺SoC，重塑物聯(lián)網(wǎng)連接未來
發(fā)布時間：2025-06-08
隨著物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用場景的持續(xù)擴展，對無線連接芯片在性能、安全性、能效及多協(xié)議支持方面的要求也日益提升。近日，Silicon Labs（芯科科技）正式發(fā)布其第三代無線開發(fā)平臺SoC——SiXG30x系列，標(biāo)志著該公司在低功耗無線通信領(lǐng)域的又一次重大技術(shù)躍...
萊迪思FPGA助力結(jié)構(gòu)光三維掃描實現(xiàn)高效隨機抓取系統(tǒng)設(shè)計
發(fā)布時間：2025-06-08
在工業(yè)自動化快速發(fā)展的背景下，基于結(jié)構(gòu)光三維掃描的隨機料箱抓取技術(shù)正成為提升機器人柔性制造能力的重要手段。該技術(shù)使機器人能夠識別并抓取堆疊無序、姿態(tài)各異的目標(biāo)物體，廣泛應(yīng)用于汽車裝配、物流分揀及智能制造等領(lǐng)域。代理銷售萊迪思...
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