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TDK擴(kuò)展其MLCC產(chǎn)品陣容,推出低電阻軟終端CN系列
發(fā)布時間:2023-09-22
TDK株式會社進(jìn)一步擴(kuò)大了其積層陶瓷電容器(MLCC)的產(chǎn)品陣容,新推出的CN系列具有獨(dú)特的軟終端設(shè)計和結(jié)構(gòu),可以滿足市場對更大電容的需求。...
高通在華大規(guī)模裁員:調(diào)整措施及對中國市場的影響
發(fā)布時間:2023-09-22
?9月20日,一則關(guān)于美國芯片巨頭高通在華大規(guī)模裁員的消息持續(xù)在網(wǎng)上發(fā)酵。據(jù)悉,本次裁員主要集中于無線業(yè)務(wù)研發(fā)部門。雖然高通對裁員的消息做出了回應(yīng),并明確表示不存在市場所傳的“大規(guī)模裁員”、“關(guān)閉辦公室”、“撤離上海”等說法。但...
《歐洲芯片法案》正式生效:推動關(guān)鍵技術(shù)產(chǎn)業(yè)化,加強(qiáng)合作與應(yīng)急機(jī)制
發(fā)布時間:2023-09-22
?當(dāng)?shù)貢r間21日,歐洲《芯片法案》正式生效,該法案旨在通過“歐洲芯片計劃”促進(jìn)關(guān)鍵技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化,同時鼓勵公共和私營企業(yè)加大對芯片制造商及其供應(yīng)商的制造設(shè)施的投資。...
光電器件:創(chuàng)新、應(yīng)用與市場發(fā)展趨勢
發(fā)布時間:2023-09-22
光電器件是一種將光能轉(zhuǎn)換為電能的重要設(shè)備,廣泛應(yīng)用于通信、傳感、激光等領(lǐng)域。隨著科技的不斷發(fā)展,光電器件在性能、效率和應(yīng)用范圍方面也不斷取得突破。本篇文章將從光電器件產(chǎn)品概述、發(fā)展簡史、技術(shù)亮點(diǎn)、功能應(yīng)用、市場現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢...
模擬電路芯片:產(chǎn)品創(chuàng)新、發(fā)展歷程與未來趨勢
發(fā)布時間:2023-09-21
隨著科技的快速發(fā)展,模擬電路芯片在各種電子設(shè)備中發(fā)揮著越來越重要的作用。本篇文章將從模擬電路芯片產(chǎn)品概述、發(fā)展簡史、技術(shù)亮點(diǎn)、功能應(yīng)用、市場現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢等方面進(jìn)行深入探討。...
數(shù)字電路芯片:產(chǎn)品創(chuàng)新與應(yīng)用拓展
發(fā)布時間:2023-09-21
數(shù)字電路芯片是一種集成電路芯片,采用數(shù)字信號來處理和傳輸信息。它是現(xiàn)代電子技術(shù)的重要組成部分,廣泛應(yīng)用于計算機(jī)、通信、消費(fèi)電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域。本文將從產(chǎn)品概述、發(fā)展簡史、技術(shù)亮點(diǎn)、功能應(yīng)用、市場現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢等方面對數(shù)字電...
?磁傳感器:基本原理、市場應(yīng)用領(lǐng)域、行業(yè)現(xiàn)狀和未來發(fā)展分析
發(fā)布時間:2023-09-21
磁傳感器是一種能夠測量和檢測磁場強(qiáng)度的電子器件,它在現(xiàn)代科技領(lǐng)域中得到了廣泛的應(yīng)用。本篇文章將介紹磁傳感器的產(chǎn)品描述、基本原理、市場應(yīng)用領(lǐng)域,并對行業(yè)現(xiàn)狀和未來發(fā)展進(jìn)行分析。...
LCD液晶顯示驅(qū)動芯片市場應(yīng)用及發(fā)展趨勢
發(fā)布時間:2023-09-21
隨著電子科技的不斷發(fā)展,存儲器芯片在各個領(lǐng)域中都扮演著重要的角色,尤其是長電半導(dǎo)體存儲器芯片。那么,如果你需要購買長電半導(dǎo)體存儲器芯片,想必第一個想到的問題便是價格了。那么,長電半導(dǎo)體存儲器芯片批發(fā)現(xiàn)貨多少錢呢?今天,專業(yè)電子元器件代...
德州儀器發(fā)布全新光耦仿真器,提升信號完整、降功耗,延應(yīng)用壽命
發(fā)布時間:2023-09-21
今天中芯巨能小編注意到,TI德州儀器發(fā)布基于信號隔離半導(dǎo)體技術(shù)的全新光耦仿真器產(chǎn)品系列。這款新產(chǎn)品旨在提高信號完整性、降低功耗,并顯著延長高電壓工業(yè)和汽車應(yīng)用的使用壽命。這是德州儀器的第一款與業(yè)內(nèi)常見的光耦合器引腳對引腳兼容的...
希微科技完成A+輪戰(zhàn)略融資,加速Wi-Fi 6/7芯片研發(fā)與市場布局
發(fā)布時間:2023-09-21
近日,國內(nèi)知名無線通信芯片制造商希微科技宣布成功完成了A+輪戰(zhàn)略融資。此次融資由知名投資機(jī)構(gòu)領(lǐng)投,融資規(guī)模達(dá)到數(shù)億元人民幣。該公司表示,這次融資將主要用于加速國產(chǎn)高端Wi-Fi 6/7芯片的研發(fā)和布局,進(jìn)一步提升其在無線通信領(lǐng)域的競爭力。...
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