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永銘電容器：5G基站電源管理的重要解決方案
發(fā)布時間：2024-05-09
隨著5G技術(shù)的快速發(fā)展和全球普及，對5G基站的需求不斷增長。作為實現(xiàn)高速網(wǎng)絡(luò)連接的關(guān)鍵設(shè)備，5G基站對電子組件的性能要求極高。在這一背景下，永銘推出的固態(tài)鋁電解電容器(VPL系列)和固液混合鋁電解電容器(VHT系列)憑借卓越性能成為5G基站重要...
意法半導(dǎo)體發(fā)布新一代智能傳感器模塊LSM6DSV32X
發(fā)布時間：2024-05-09
意法半導(dǎo)體最新發(fā)布的LSM6DSV32X 6軸慣性模塊（IMU）集成了一系列先進功能，旨在驅(qū)動未來邊緣人工智能應(yīng)用的創(chuàng)新。這款模塊不僅具備高強度運動和撞擊測量能力，還融合了機器學(xué)習(xí)核心和低功耗算法，為開發(fā)者提供了更多創(chuàng)新應(yīng)用的可能性。LSM6DSV32X...
瑞薩電子模擬信號開關(guān)芯片選型表
發(fā)布時間：2024-05-08
瑞薩電子提供的低壓、中壓與高壓模擬開關(guān)以及 USB 2.0 高速和全速開關(guān)輸入電壓范圍廣泛且性能卓越。 這些設(shè)備應(yīng)用廣泛，包括音頻和視頻轉(zhuǎn)換、配電池的手持設(shè)備、便攜式設(shè)備、便攜式測試和測量、醫(yī)療設(shè)備、數(shù)據(jù)獲取、高可靠性系統(tǒng)、取樣和保...
羅姆和ST擴大SiC晶圓供應(yīng)合同，推動半導(dǎo)體業(yè)務(wù)發(fā)展
發(fā)布時間：2024-05-08
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM Co., Ltd.（以下簡稱“羅姆”）和為各種電子設(shè)備提供半導(dǎo)體的全球著名半導(dǎo)體制造商意法半導(dǎo)體（以下簡稱“ST”）日前宣布，羅姆集團旗下的SiCrystal GmbH（以下簡稱“SiCrystal”）將進一步擴大其多年來的150mm SiC晶圓長期供...
安森美 (onsemi)引領(lǐng)智能線性化技術(shù)，提升物體識別與運動成像質(zhì)量
發(fā)布時間：2024-05-08
安森美 (onsemi)最新白皮書《利用低帶寬高動態(tài)范圍 (eHDR) 技術(shù)提高物體識別精度》揭示了eHDR相對于LI?HDR在帶寬和能耗節(jié)省方面的優(yōu)勢。該白皮書專注介紹了安森美的AR0822圖像傳感器支持的線性化模式，其中的內(nèi)置高動態(tài)范圍 (eHDR) 技術(shù)能...
英飛凌與小米電動汽車達成合作協(xié)議，共同推動電動汽車技術(shù)創(chuàng)新
發(fā)布時間：2024-05-08
德國芯片制造巨頭英飛凌近日宣布與知名電動汽車制造商小米達成協(xié)議，將向小米汽車提供高端功率芯片，合作將持續(xù)至2027年。根據(jù)協(xié)議內(nèi)容，英飛凌將向小米汽車提供多款產(chǎn)品，包括兩顆1200 V HybridPACK Drive G2 CoolSiC 模塊，以及多種其他產(chǎn)品，如 Ei...
理解ACLR和EVM：提升通信系統(tǒng)性能的關(guān)鍵
發(fā)布時間：2024-05-07
在數(shù)字通信系統(tǒng)中，ACLR(AdjacentChannelLeakageRatio)和EVM(ErrorVectorMagnitude)是兩個關(guān)鍵的性能指標，用于評估系統(tǒng)的信號質(zhì)量和干擾程度。電子元器件現(xiàn)貨供應(yīng)商-中芯巨能將為您介紹ACLR和EVM之間的關(guān)系，以及它們在通信系統(tǒng)中的作用和影響...
Microchip MXT2952TD 2.0系列觸摸屏控制器中文介紹
發(fā)布時間：2024-05-07
隨著電動汽車（EV）數(shù)量的增加，充電基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)變得尤為緊迫。為了滿足不斷增長的需求，許多國家正在積極擴建充電基礎(chǔ)設(shè)施，并將信用卡支付選項納入電動汽車充電器中已成為一種標準做法。在這一背景下，Microchip Technology（微芯科技公司）推出了MX...
Nexperia：致力于綠色能源轉(zhuǎn)型的多方面努力
發(fā)布時間：2024-05-07
2023年，Nexperia從多個角度高度關(guān)注綠色能源轉(zhuǎn)型。在公司不懈的努力下，環(huán)境、社會和治理（ESG）原則得到了進一步鞏固，為更加可持續(xù)的未來奠定了基礎(chǔ)。同時，Nexperia還取得了多項重要成就，標志著其在環(huán)保領(lǐng)域的積極探索與實踐。Nexperia發(fā)布了首份E...
武漢芯源半導(dǎo)體攜手上海科技職業(yè)學(xué)院共建CW32嵌入式創(chuàng)新實驗室
發(fā)布時間：2024-05-06
2024年4月24日上午，武漢芯源半導(dǎo)體有限公司與上海科學(xué)技術(shù)職業(yè)學(xué)院在上海科學(xué)技術(shù)職業(yè)學(xué)院第二會議室隆重舉行了“CW32嵌入式創(chuàng)新實驗室揭牌儀式”。這一歷史時刻，吸引了武漢芯源半導(dǎo)體與上海科技職業(yè)學(xué)院的領(lǐng)導(dǎo)及嘉賓齊聚一堂，共同見證了揭...
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