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新冠疫情引發(fā)的芯片短缺問題仍在影響著汽車行業(yè)。近日,大眾汽車宣布已經向恩智浦半導體、英飛凌科技和瑞薩電子等10家芯片廠商采購了十分重要的芯片,以防范未來可能出現(xiàn)的芯片短缺的情況。雖然2023年半導體市場出現(xiàn)了負增長,但汽車芯片市場需求整體呈現(xiàn)上升發(fā)展態(tài)勢。
據(jù)預測,到2030年每輛車所需的芯片預計將增加到1000個,到2035年每輛車可能需要3000個芯片。由此可見,未來幾年隨著汽車電動化、智能化,單車所需的芯片還將越來越多。這也使得各大車廠不得不對未來市場需求做提前布局。
自2020年下半年開始,新冠疫情引發(fā)的“缺芯”陰霾一直籠罩汽車行業(yè),“一芯難求”成為了汽車行業(yè)的真實現(xiàn)象。盡管伴隨新冠疫情得到整體控制,芯片產能基本上實現(xiàn)了供需平衡,但“缺芯”帶來的“心理陰影”仍讓各大車企繃緊神經。
據(jù)數(shù)據(jù)預測公司AutoForecast Solutions的數(shù)據(jù),2022年全球因“缺芯”減產汽車近450萬輛,這比日本市場全年的新車銷量還多。另據(jù)業(yè)內人士估計,疫情爆發(fā)后的約三年時間,芯片短缺問題導致全球汽車產量減產約1500萬輛,其中中國超過了200萬輛。
在當前汽車不斷向電動化、智能化演進,汽車行業(yè)對半導體芯片出現(xiàn)了更多樣化的需求。這也導致芯片需求更加復雜化,需要更復雜的芯片和通用平臺,而任何短缺可能不僅影響公司的一兩家工廠,可能會影響到五家、六家、甚至七家工廠。
歐洲汽車生產商Stellantis甚至預測,由于電動汽車需求增加,汽車芯片短缺的問題將再度出現(xiàn),當前的緩解不過是曇花一現(xiàn)。伴隨著汽車軟件功能的爆發(fā)式增長,未來幾年面臨芯片短缺的嚴重風險急劇增加,距離下一次缺芯危機只是時間問題。
為此,Stellantis已經在與英飛凌、恩智浦半導體和高通等公司簽訂協(xié)議,以降低供應鏈的風險。此外,該公司還在建立半導體數(shù)據(jù)庫,其中包括未來數(shù)年的訂單計劃。Stellantis還與AiMotive和SiliconAuto合作開發(fā)自己的半導體。
大眾汽車乘用車品牌的采購負責人Dirk Grosse-Loheide也表示:“目前,全球芯片市場容量不足,我們必須有所行動。”為了確保供應安全,從去年10月開始,大眾汽車就開始直接與芯片廠商簽訂供應協(xié)議。