華控投資旗下全球領先的物聯(lián)網芯片研發(fā)企業(yè)泰凌微電子(上海)股份有限公司(以下簡稱：泰凌微)今日在科創(chuàng)板成功上市。作為一家專業(yè)的集成電路設計企業(yè)，泰凌微主要致力于無線物聯(lián)網系統(tǒng)級芯片的研發(fā)、設計和銷售。作為最早推出低功耗多模無線物聯(lián)網芯片的公司之一，泰凌微高度重視研發(fā)投入和技術創(chuàng)新。他們成功研發(fā)出一系列具有自主知識產權和國際一流性能水平的低功耗無線物聯(lián)網系統(tǒng)級芯片，產品已逐步覆蓋多變復雜的物聯(lián)網應用場景。根據北歐知名金融機構DNB Markets的統(tǒng)計數據，2021年泰凌微低功耗藍牙終端產品認證數量攀升至全球第二名。

通過持續(xù)的研發(fā)積累、研發(fā)投入和技術創(chuàng)新，泰凌微具備從微控制器(MCU)內核到固件協(xié)議棧全范圍的自主研發(fā)能力，以及國際領先的芯片設計能力和豐富的芯片設計經驗。其主要芯片產品在多協(xié)議支持、系統(tǒng)級架構研發(fā)、射頻鏈路預算、系統(tǒng)功耗等多個關鍵功能和性能指標方面已達到全球先進水平。

同時，泰凌微通過技術創(chuàng)新、品質保證、應用場景拓展等方面的積累，打造了優(yōu)秀的品牌知名度。他們獲得了“五大中國創(chuàng)新IC設計公司”、“中國IC設計無線連接公司TOP10”、“上海市市級企業(yè)技術中心和科技小巨人企業(yè)”等榮譽。此外，他們的多款系列產品也獲得了“上海市物聯(lián)網重點產品獎”、“中國芯”、“年度最佳RF/無線IC”等眾多獎項。這些榮譽和品牌效應將在未來的市場開拓中持續(xù)發(fā)揮積極作用。

泰凌微電子自成立以來一直以“成為全球領先的物聯(lián)網芯片設計公司”為愿景，以“讓泰凌微芯片進入全球用戶，幫助實現(xiàn)萬物互聯(lián)的世界”為使命。在這一使命愿景的引領下，泰凌微電子成功研發(fā)了一系列具有自主知識產權的物聯(lián)網芯片產品，涵蓋了智能家居、智能交通、智能城市、智能農業(yè)等多個領域。他們與全球知名的芯片制造商和系統(tǒng)集成商建立了緊密的合作關系，共同推動物聯(lián)網技術的發(fā)展和應用。

在市場方面，隨著物聯(lián)網技術的普及和應用場景的不斷擴大，物聯(lián)網市場規(guī)模持續(xù)擴大。根據華控基金的預測，未來物聯(lián)網市場有望成為全球經濟發(fā)展的重要助推之一。泰凌微電子作為物聯(lián)網芯片領域的領先企業(yè)，將繼續(xù)致力于創(chuàng)新研發(fā)，不斷提升產品性能和應用能力，以滿足市場需求。

同時，泰凌微電子將繼續(xù)加強與行業(yè)合作伙伴的合作，共同推動物聯(lián)網產業(yè)生態(tài)的建設。他們將積極參與行業(yè)標準的制定和推廣，推動物聯(lián)網技術的標準化和規(guī)范化。通過與合作伙伴的共同努力，泰凌微電子將為全球用戶提供更加安全、可靠的物聯(lián)網解決方案，助力實現(xiàn)萬物互聯(lián)的世界。

總的來說，泰凌微電子的成功上市標志著其在物聯(lián)網芯片領域的領先地位得到了市場的廣泛認可。未來，泰凌微將繼續(xù)致力于創(chuàng)新研發(fā)，加強與合作伙伴的合作，推動物聯(lián)網技術的發(fā)展和應用，為全球用戶提供更好的物聯(lián)網解決方案，助力實現(xiàn)萬物互聯(lián)的世界。