近日，德國政府的補(bǔ)貼金額曝光，引起了廣泛關(guān)注。據(jù)報(bào)道，德國政府計(jì)劃在未來5年內(nèi)提供約4,000億歐元的補(bǔ)貼，以吸引半導(dǎo)體企業(yè)在德國投資建廠。此外，德國政府還計(jì)劃通過“氣候與轉(zhuǎn)型基金”補(bǔ)助低碳建筑、電動(dòng)車、工業(yè)綠氫和其他投資，推動(dòng)德國向低碳經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型。這些舉措旨在為德國提供基礎(chǔ)設(shè)施和資金支持，吸引全球半導(dǎo)體企業(yè)投資德國。

臺(tái)積電和英特爾已經(jīng)宣布在德國設(shè)廠，德國政府計(jì)劃為英特爾在馬德堡的兩座先進(jìn)工藝晶圓廠提供99億歐元的補(bǔ)貼，總投資達(dá)300億美元。臺(tái)積電與羅伯特博世、英飛凌科技和恩智浦半導(dǎo)體等合作伙伴合資在德累斯頓建設(shè)新晶圓廠，將獲得50億歐元的補(bǔ)貼。

僅英特爾和臺(tái)積電的建廠計(jì)劃就獲得了約150億歐元的補(bǔ)貼，引發(fā)了廣泛討論。德國車用電子廠商英飛凌的德累斯頓擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃獲得10億歐元的補(bǔ)貼，而美國半導(dǎo)體廠商Wolfspeed與采埃孚合作設(shè)廠的碳化矽晶圓廠商，將獲得5億歐元的補(bǔ)貼。

臺(tái)積電在德國的合資廠總投資預(yù)計(jì)將超過100億歐元，其中包括股權(quán)注入、債務(wù)借貸以及歐盟和德國政府的補(bǔ)貼。這些補(bǔ)貼旨在吸引半導(dǎo)體企業(yè)在德國建立生產(chǎn)基地，以解決當(dāng)前的芯片短缺問題，并推動(dòng)德國在半導(dǎo)體領(lǐng)域的發(fā)展。

然而，盡管德國政府的慷慨補(bǔ)貼和吸引力，半導(dǎo)體短缺問題仍將持續(xù)數(shù)年。據(jù)報(bào)道，德國汽車業(yè)仍將面臨芯片短缺帶來的瓶頸。為了減少對亞洲和美國芯片供應(yīng)商的依賴，德國高管和決策者們正在考慮重組供應(yīng)鏈，尋找更多的替代供應(yīng)商。

另外，雖然歐洲芯片法提供了大量的經(jīng)費(fèi)支持，但目前公布的資金分配重點(diǎn)主要在科研與創(chuàng)新領(lǐng)域，與臺(tái)積電和英特爾等企業(yè)的情況不符。因此，歐洲芯片法的補(bǔ)貼與半導(dǎo)體企業(yè)在德國建廠的需求之間存在一定的差距。

此外，臺(tái)積電在美國、日本和德國等地都有布局，擴(kuò)張計(jì)劃勢必會(huì)引起人力資源的不足問題。目前尚不清楚德累斯頓能夠提供多少技術(shù)工人和合格的工程師，這可能也是臺(tái)積電考慮到的損失成本。

總的來說，德國政府的補(bǔ)貼舉措是為了解決芯片短缺問題和推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，但仍需要進(jìn)一步努力來解決供應(yīng)鏈重組和人力資源不足等問題。