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2024年12月11日至12日,上海世博展覽館舉辦了“上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)博覽會(huì)”(ICCAD-Expo 2024)。華潤(rùn)微電子有限公司旗下的無(wú)錫華潤(rùn)上華科技有限公司(“華潤(rùn)上華”)與無(wú)錫迪思微電子有限公司(“無(wú)錫迪思”),以華潤(rùn)微電子代工事業(yè)群的整體形象參與此次盛會(huì),展示了其在晶圓制造與掩模制造領(lǐng)域的卓越能力。
12月12日上午,在Foundry與工藝技術(shù)論壇上,華潤(rùn)微電子代工事業(yè)群市場(chǎng)及海外銷售部副總監(jiān)楊濤發(fā)表了題為《深耕模擬特色工藝,助力“國(guó)芯國(guó)造”》的演講。他介紹了公司在6&8英寸BCD、SOI特色工藝平臺(tái)及工藝模組的研發(fā)和量產(chǎn)情況,并分享了大灣區(qū)12英寸晶圓制造工藝的技術(shù)研發(fā)路線及最新進(jìn)展。華潤(rùn)微電子致力于功率半導(dǎo)體與智能傳感器產(chǎn)品戰(zhàn)略,緊貼國(guó)內(nèi)市場(chǎng)如汽車和工控等領(lǐng)域的需求,持續(xù)加大研發(fā)投入,形成了低功耗高精度、高性能、高可靠性、高壓功率的特色工藝組合。公司已具備0.11μm工藝節(jié)點(diǎn)的制造能力,并正向90nm~40nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)快速推進(jìn),旨在為客戶提供高品質(zhì)的客制化晶圓制造服務(wù)。
與此同時(shí),無(wú)錫迪思在展會(huì)上全面展示了其新建公司的高端掩模制造能力。目前,無(wú)錫迪思已擁有40nm及以上掩模產(chǎn)品的加工和服務(wù)能力,產(chǎn)能超過(guò)1000片/月,總產(chǎn)能達(dá)4500片/月,今年已完成90nm的量產(chǎn)。公司配備了國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的光掩模制造設(shè)備和技術(shù)工藝,以及嚴(yán)格的質(zhì)量控制和信息安全保護(hù)措施,成為眾多IC設(shè)計(jì)公司和晶圓廠的首選合作伙伴。作為國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè),無(wú)錫迪思被評(píng)定為江蘇省光掩模工程技術(shù)研究中心,未來(lái)將繼續(xù)向更高端的掩模技術(shù)邁進(jìn),實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能和技術(shù)水平的雙重提升。
通過(guò)此次展會(huì),華潤(rùn)微電子及其子公司不僅展示了其強(qiáng)大的技術(shù)研發(fā)實(shí)力和生產(chǎn)能力,也彰顯了其助力中國(guó)芯片制造業(yè)發(fā)展的決心與承諾。