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武漢芯源半導(dǎo)體將亮相IIC Shanghai 2024展會

來源:武漢芯源半導(dǎo)體官網(wǎng)| 發(fā)布日期:2024-03-19 14:00:06 瀏覽量:

2024年3月28-29日,由全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團AspenCore主辦的IIC Shanghai國際集成電路展覽會暨研討會即將在上海張江科學(xué)會堂盛大舉行。

在同期舉辦的MCU與嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用論壇上,武漢芯源半導(dǎo)體有限公司技術(shù)總監(jiān)張亞凡先生將于3月29日10:30-11:00發(fā)表主題演講《持續(xù)奮進,快速完善自有32位超低功耗MCU產(chǎn)品陣容》。他將分享超低功耗產(chǎn)品設(shè)計經(jīng)驗、客戶反饋,以及產(chǎn)品布局和未來計劃。通過展示產(chǎn)品外設(shè)細節(jié)功能的改進,讓觀眾感受到公司在MCU研發(fā)設(shè)計工作中的態(tài)度和誠意。歡迎各位前來傾聽交流!

同時,在IIC Shanghai 2024國際集成電路展覽會暨研討會上,武漢芯源半導(dǎo)體將展示智能指紋鎖、麥克風(fēng)、燃氣表、LED調(diào)光板、可燃氣體報警器、筋膜槍、角磨機、血氧儀、溫控器、BLDC無刷電機、永磁同步電機無感FOC控制方案等多款CW32單片機典型應(yīng)用方案。誠摯邀請您蒞臨1C12武漢芯源半導(dǎo)體展位,共同探討交流!

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