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三星電子發(fā)布容量最大的HBM產(chǎn)品HBM3E 12H，助力人工智能應(yīng)用

來(lái)源：三星電子| 發(fā)布日期：2024-03-07 14:00:02 瀏覽量：

三星電子最近宣布成功發(fā)布其首款12層堆疊HBM3E DRAM——HBM3E 12H，這也是三星目前容量最大的HBM產(chǎn)品。公司已開始向客戶提供HBM3E 12H樣品，計(jì)劃于今年下半年開始大規(guī)模量產(chǎn)。

據(jù)介紹，三星HBM3E 12H支持全天候最高帶寬達(dá)1280GB/s，產(chǎn)品容量達(dá)到36GB。相較于三星8層堆疊的HBM3 8H，HBM3E 12H在帶寬和容量上提升超過(guò)50%。預(yù)計(jì)在人工智能應(yīng)用中，HBM3E 12H可使人工智能訓(xùn)練平均速度提升34%，同時(shí)推理服務(wù)用戶數(shù)量也可增加超過(guò)11.5倍。

三星電子發(fā)布容量最大的HBM產(chǎn)品HBM3E 12H

HBM3E 12H采用了先進(jìn)的熱壓非導(dǎo)電薄膜(TC NCF)技術(shù)，確保12層和8層堆疊產(chǎn)品的高度保持一致，以滿足當(dāng)前HBM封裝的需求。據(jù)悉，HBM3E 12H產(chǎn)品的垂直密度比HBM3 8H產(chǎn)品提高了20%以上。

三星電子存儲(chǔ)器產(chǎn)品企劃團(tuán)隊(duì)執(zhí)行副總裁Yongcheol Bae表示，當(dāng)前人工智能服務(wù)供應(yīng)商對(duì)更高容量的HBM需求日益增長(zhǎng)，新產(chǎn)品HBM3E 12H正是為滿足這需求而設(shè)計(jì)。這一新的存儲(chǔ)解決方案展示了公司在多層堆疊HBM核心技術(shù)研發(fā)方面的努力，為高容量HBM市場(chǎng)在人工智能時(shí)代提供技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力。

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