盡管美國芯片法案的補貼進展緩慢，但最新消息顯示第三筆補貼已經(jīng)敲定。美國政府計劃向最大的本土定制半導(dǎo)體制造商之一格芯(GFS.US)注資15億美元，以加強美國國內(nèi)芯片生產(chǎn)能力。

根據(jù)初步協(xié)議，這筆資金將用于格芯在紐約州Malta的新晶圓廠、現(xiàn)有設(shè)施的擴建以及佛蒙特州Burlington制造工廠的增建。此外，格芯還將獲得16億美元的聯(lián)邦貸款支持。

這一補貼是根據(jù)美國政府的《芯片法案》（Chips Act）提供的支持，旨在擴大格芯在美國的半導(dǎo)體生產(chǎn)規(guī)模，推動先進技術(shù)的研究和發(fā)展，以及加強其在全球供應(yīng)鏈中的地位。

美國《芯片法案》總共將撥款527億美元，用于促進美國芯片行業(yè)的發(fā)展，包括振興芯片制造業(yè)和推動先進技術(shù)的研發(fā)。其中，390億美元將直接撥款補貼，另外750億美元將用于特別貸款和貸款擔(dān)保，以幫助芯片企業(yè)在美國建立更多的芯片工廠。

格芯是一家國防和工業(yè)承包商，與通用汽車、洛克希德馬丁公司等合作。政府官員表示，這些工廠生產(chǎn)的芯片將出口到全球，以確保長期經(jīng)濟效益。

白宮國家經(jīng)濟委員會主任Lael Brainard表示：“今天的投資將擴大國內(nèi)用于衛(wèi)星和空間通信等技術(shù)的芯片生產(chǎn)，從而保護我們的國家安全。”

此外，據(jù)傳言，另一家本土芯片巨頭英特爾將獲得100億美元的補貼，成為美國芯片法案補貼受益最大的企業(yè)之一。然而，這一傳言引發(fā)了海外芯片企業(yè)如臺積電、三星等的不滿。

為了獲得美國芯片法案的巨額補貼，臺積電、三星等已在美國規(guī)劃大規(guī)模芯片制造計劃。根據(jù)計劃，臺積電將在美國投資400億美元，預(yù)計可獲得80億至100億美元的補貼，而三星也計劃投資170億美元。英特爾獲得的100億美元補貼可能導(dǎo)致其他芯片廠商，尤其是臺積電、三星的補貼金額受到擠壓。

目前已有超過500家企業(yè)申請了半導(dǎo)體補貼，但只有兩家企業(yè)獲得了補貼，分別是BAE系統(tǒng)(BAESY.US)的美國子公司和微芯科技(MCHP.US)。格芯所獲得的15億美元補貼也標(biāo)志著美國芯片法案大額補貼的開端。然而，在眾多企業(yè)爭相申請補貼的情況下，該法案的補貼額度顯然有限，各大芯片企業(yè)將在“暗中角逐”。在美國無法實現(xiàn)“一碗水端平”的情況下，海外企業(yè)如臺積電、三星等可能會采取相應(yīng)措施，如縮減投資規(guī)模等。