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美光科技(Micron Technology)發(fā)言人于12月24日通過媒體電郵聲明宣布,公司已與福建省晉華集成電路有限公司達成全球和解協議。根據協議,雙方將在全球范圍內撤銷彼此提起的訴訟,從而結束雙方之間的所有法律糾紛。對于和解的具體細節(jié),美光科技發(fā)言人并未透露更多信息。
回顧此案的歷程,2017年12月,美光科技在美國加州聯邦法庭對聯華電子(United Microelectronics Corporation)和福建晉華提起訴訟,指控聯華電子通過美光在臺灣的員工非法獲取其存儲芯片關鍵技術,并將其轉交給福建晉華,從而侵犯了美光的商業(yè)機密。
隨后,美光不斷進行法律訴訟,直至2021年11月26日,聯華電子發(fā)布公告稱,公司已與美光達成全球范圍內的和解協議,雙方將各自撤回彼此提起的訴訟。同時,聯華電子還同意向美光支付一筆保密金額的和解金,并承諾未來雙方將共同尋求合作機會。
如今,時隔兩年之后,美光與福建晉華也正式達成全球和解,這意味著美光發(fā)起的這場存儲大戰(zhàn)正式畫上了句號。這一和解協議將為雙方帶來新的發(fā)展機遇,也為存儲芯片行業(yè)的未來帶來了新的展望。