12月16日，由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟主辦、愛集微承辦的“2024半導(dǎo)體投資年會(huì)暨IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮”在北京嘉里大酒店成功舉辦。本次會(huì)議上，愛集微副總裁、咨詢業(yè)務(wù)總經(jīng)理、研究院執(zhí)行院長(zhǎng)韓曉敏發(fā)布了《2023中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展報(bào)告》，對(duì)明年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)及中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)做出綜合研判，并分析了“2023中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè) TOP 100”的發(fā)展現(xiàn)狀，深度剖析了晶圓代工、封測(cè)等市場(chǎng)情況。

韓曉敏以“嚴(yán)冬雖遠(yuǎn)去，春寒仍料峭”來(lái)形容全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的情況。他表示，經(jīng)歷了持續(xù)一年半的衰退之后，在市場(chǎng)需求企穩(wěn)、人工智能等熱點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域帶動(dòng)、以及渠道庫(kù)存去化效果明顯等多重因素作用下，預(yù)計(jì)2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將重回增長(zhǎng)軌道。根據(jù)WSTS預(yù)計(jì)，2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到5884億美元，同比增長(zhǎng)13.4%。

以史為鑒，環(huán)比來(lái)看，自2000年起，全球半導(dǎo)體銷售額僅有兩次連續(xù)5個(gè)季度以上的下滑，分別是2000Q4至2002Q1，以及2022Q1至2023Q1，連續(xù)超過(guò)5%以上下滑的季度也僅為3個(gè)季度。自今年Q2起，全球半導(dǎo)體銷售額已經(jīng)開始環(huán)比增長(zhǎng)。同比來(lái)看，自2000年起，全球半導(dǎo)體銷售額有且僅6次出現(xiàn)連續(xù)下滑，持續(xù)時(shí)間在4~6個(gè)季度。目前本輪下滑已經(jīng)持續(xù)5個(gè)季度，且今年Q4開始同比轉(zhuǎn)正。

盡管對(duì)明年的市場(chǎng)走向可以保持樂(lè)觀，但代表最廣泛半導(dǎo)體產(chǎn)品市場(chǎng)的模擬IC，市場(chǎng)恢復(fù)力度較弱。韓曉敏表示，2000年至2023年，模擬IC市場(chǎng)規(guī)模年均增長(zhǎng)為4.34%，預(yù)計(jì)2024年全球模擬市場(chǎng)增長(zhǎng)3.7%，略低于長(zhǎng)期平均水平。

從下游的終端市場(chǎng)需求來(lái)看，根據(jù)集微咨詢（JW Insights）數(shù)據(jù)顯示，全球智能手機(jī)出貨量2023年下滑11%，全球數(shù)據(jù)中心服務(wù)器出貨量同比下滑18.1%，全球汽車銷量同比增長(zhǎng)17%，全球筆記本電腦出貨量2023年下降5.6%。因此，2023年智能手機(jī)、服務(wù)器（非算力型）、新能源汽車等應(yīng)用領(lǐng)域出貨量都低于預(yù)期，而算力服務(wù)器、筆記本電腦等熱門領(lǐng)域的出貨量都超過(guò)預(yù)期。韓曉敏指出，由于終端市場(chǎng)需求仍偏弱，熱門領(lǐng)域恐難超預(yù)期，預(yù)計(jì)2024年整體市場(chǎng)需求預(yù)期偏低。如需采購(gòu)芯片、申請(qǐng)樣片測(cè)試、BOM配單等需求，請(qǐng)加客服微信：13310830171。