2024年半導體芯片產(chǎn)業(yè)預計將迎來新一輪成長

來源：國際數(shù)據(jù)信息| 發(fā)布日期：2023-12-13 16:00:01 瀏覽量：

國際數(shù)據(jù)信息（IDC）最新研究預測，2023年全球半導體銷售市場將出現(xiàn)年減12%的趨勢。然而，隨著全球人工智能（AI）、高性能計算（HPC）等領域的爆發(fā)式增長，以及筆記本電腦（NB）、個人電腦（PC）、手機、服務器和汽車需求的回升，IDC資深研究經(jīng)理曾冠瑋預計，2024年半導體產(chǎn)業(yè)將迎來新一輪成長。

IDC預計，2024年半導體銷售市場將重回增長趨勢，年增長率預計將達到20%。曾冠瑋指出，受到終端需求疲弱影響，供應鏈去庫存進程持續(xù)，雖然2023年下半年已見到零星短單與急單，但仍難以逆轉2023年上半年年減20%的表現(xiàn)，預期2023年半導體銷售市場將年減12%。

然而，2024年在存儲器市場經(jīng)歷了近40%的市場衰退之后，減產(chǎn)效應推動產(chǎn)品價格上漲。再加上高價HBM的滲透率提高，預計將成為市場成長的助推器。隨著終端需求逐步回暖，人工智能芯片的供不應求情況將會出現(xiàn)，IDC預計2024年半導體銷售市場將重回成長趨勢，年增長率將達20%。

在集成電路設計產(chǎn)業(yè)方面，IDC認為，智能手機應用在持續(xù)深耕的同時，也紛紛進入人工智能和汽車應用領域，以適應快速變化的市場環(huán)境。在全球個人設備市場逐步復蘇的情況下，將出現(xiàn)新的增長機會，預計2024年整體市場年增長率將達14%。

晶圓代工產(chǎn)業(yè)受市場庫存調(diào)整影響，2023年產(chǎn)能利用率大幅下滑。不過，受到部分消費電子需求回升和人工智能爆發(fā)性需求的推動，12英寸晶圓廠已在2023年下半年開始緩慢復蘇，尤其是先進制程的復蘇最為顯著。展望2024年，在臺積電的引領下，三星和英特爾持續(xù)發(fā)展，終端需求逐步穩(wěn)定的情況下，市場將持續(xù)向好，預計2024年全球半導體晶圓代工產(chǎn)業(yè)將呈現(xiàn)雙位數(shù)增長。

此外，IDC還預計，2.5/3D封裝市場在2023年至2028年間的年復合增長率將達到22%，成為未來需要高度關注的半導體封裝測試市場領域。如需采購集成電路IC、申請樣片測試、BOM配單等需求，請加客服微信：13310830171。

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