2023年第三季度全球十大晶圓代工廠商產(chǎn)值增長7.9%

來源：TrendForce集邦咨詢研究| 發(fā)布日期：2023-12-11 10:26:21 瀏覽量：

根據(jù)TrendForce集邦咨詢研究，隨著終端及IC客戶庫存陸續(xù)消化至較為健康的水位，以及下半年iPhone、Android陣營推出新機等有利因素的推動，第三季度智能手機、筆記本電腦相關(guān)零部件的急單激增。然而，高通脹風險仍然存在，短期市況依舊不明朗，因此這波備貨僅以急單方式進行

根據(jù)營收排名，本次全球前十的晶圓代工廠分別是：臺積電、三星。、格芯、聯(lián)電、中芯國際、華虹集團、高塔半導體、世界先進、英特爾IFS、力積電。與今年Q2相比，中國合肥的“晶合集成”跌出前十，而英特爾IFS則首次進入榜單，排名第九位。

從競爭格局來看，目前全球前十大晶圓代工廠中，臺積電獨占鰲頭，占據(jù)了近60%以上的市場份額，連續(xù)多年穩(wěn)居晶圓代工行業(yè)的第一位置。同時，臺積電依然掌握著業(yè)內(nèi)最先進的半導體技術(shù)。按地域劃分，前十大專屬晶圓代工公司中，中國大陸有2家（中芯國際、華虹集團），整體市場占有率為8%；中國臺灣有4家（臺積電、聯(lián)電、力積電、世界先進），整體市場占有率為66%；韓國有1家（三星），市場占有率為12.4%；美國有2家（格芯Global Foundries、英特爾IFS），市場占有率為7.2%；以色列有1家（高塔Tower），市場占有率為1.2%。

展望第四季度，TrendForce預(yù)計，在年底節(jié)慶預(yù)期心理的推動下，智能手機和筆記本電腦供應(yīng)鏈備貨急單有望繼續(xù)增長，其中以智能手機零部件的拉貨動能最為明顯。盡管終端市場尚未全面復蘇，但中國Android陣營手機在年底銷售季前備貨動能略優(yōu)于預(yù)期。同時，5G中低端和4G手機AP等產(chǎn)品以及部分蘋果iPhone新機效應(yīng)的延續(xù)也將推動第四季度全球十大晶圓代工廠商的產(chǎn)值持續(xù)增長，并且增長幅度預(yù)計會高于第三季度。

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