11月28日，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）發(fā)布了對(duì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的最新預(yù)測(cè)，展望了2023年的萎縮和2024年的復(fù)蘇趨勢(shì)。

WSTS對(duì)2023年的全球半導(dǎo)體市場(chǎng)做出修訂，預(yù)計(jì)將出現(xiàn)個(gè)位數(shù)的萎縮，萎縮幅度為9.4%。然而，由于生成式人工智能（AI）的推廣帶動(dòng)邏輯芯片需求激增，同時(shí)存儲(chǔ)需求也出現(xiàn)改善，WSTS指出2023年下半年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)已經(jīng)開(kāi)始轉(zhuǎn)向復(fù)蘇。2023年全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)估值由之前的5,150.95億美元上修至5,201.26億美元，年減幅為9.4%，這將是自2019年以來(lái)首次出現(xiàn)的萎縮情況。

然而，WSTS預(yù)測(cè)2024年將迎來(lái)強(qiáng)勁復(fù)蘇。根據(jù)最新預(yù)測(cè)報(bào)告，2024年全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)估值將從之前的5,759.97億美元上修至5,883.64億美元，年增幅預(yù)計(jì)將達(dá)到13.1%，超越2022年的5,740.84億美元，創(chuàng)下歷史新高。

WSTS指出，2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)蘇將主要由存儲(chǔ)芯片營(yíng)收激增44.8%推動(dòng)。在各項(xiàng)IC產(chǎn)品中，存儲(chǔ)器銷售額預(yù)估將暴增44.8%，邏輯芯片（包括CPU等產(chǎn)品）預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)9.6%，微控制器將增長(zhǎng)7.0%，模擬器件將增長(zhǎng)3.7%。

另一家國(guó)際分析機(jī)構(gòu)IDC也調(diào)高了2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)展望。他們預(yù)計(jì)2024年將加速恢復(fù)增長(zhǎng)。根據(jù)新的預(yù)測(cè)，2023年收入預(yù)期從5188億美元上調(diào)至5265億美元。IDC指出，美國(guó)市場(chǎng)將保持彈性，而中國(guó)將在2024年下半年開(kāi)始復(fù)蘇，2024年收入預(yù)期也從6259億美元上調(diào)至6328億美元。

IDC表示，隨著個(gè)人電腦和智能手機(jī)等市場(chǎng)的長(zhǎng)期庫(kù)存調(diào)整結(jié)束，半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)將更為明朗。預(yù)計(jì)汽車和工業(yè)庫(kù)存水平將在2024年下半年恢復(fù)正常。隨著技術(shù)和大型旗艦產(chǎn)品的推出，2024年至2026年將推動(dòng)更多半導(dǎo)體內(nèi)容和跨細(xì)分市場(chǎng)的價(jià)值，包括人工智能PC和手機(jī)的推出，以及內(nèi)存ASP和DRAM位量改進(jìn)。

Mario Morales，半導(dǎo)體和支持技術(shù)集團(tuán)副總裁表示：“總體而言，IDC預(yù)計(jì)2023年整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)將下降12%，這比我們9月份的預(yù)期有所改善。收入將在2024年繼續(xù)逐步恢復(fù)并加速。”他補(bǔ)充道：“DRAM的平均售價(jià)正在改善，這是一個(gè)很好的早期指標(biāo)，IDC預(yù)計(jì)供應(yīng)商將繼續(xù)控制產(chǎn)能增加和利用率，以推動(dòng)可持續(xù)發(fā)展復(fù)蘇。對(duì)人工智能服務(wù)器和終端設(shè)備的需求將在2024-2026年推動(dòng)更多半導(dǎo)體內(nèi)容，推動(dòng)企業(yè)新的升級(jí)周期。我們預(yù)計(jì)，到預(yù)測(cè)期結(jié)束時(shí)，人工智能芯片將占近2000億美元半導(dǎo)體收入。”

這些分析和預(yù)測(cè)顯示了半導(dǎo)體市場(chǎng)的波動(dòng)性和復(fù)雜性，但也預(yù)示了2024年的復(fù)蘇跡象，特別是存儲(chǔ)芯片和人工智能相關(guān)產(chǎn)品的潛在增長(zhǎng)，為未來(lái)市場(chǎng)提供了一定的樂(lè)觀信號(hào)。如需采購(gòu)芯片、申請(qǐng)樣片測(cè)試、BOM配單等需求，請(qǐng)加客服微信：13310830171。