根據(jù)全球市場(chǎng)研究公司IDC的預(yù)測(cè)，2023年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將同比降低13.1%至5188億美元。這是由于當(dāng)前全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境的不穩(wěn)定以及半導(dǎo)體行業(yè)的供過(guò)于求所導(dǎo)致的。然而，預(yù)計(jì)在2024年，半導(dǎo)體市場(chǎng)將回歸成長(zhǎng)軌道，并同比增長(zhǎng)20.7%，回升至6259億美元。

從長(zhǎng)期來(lái)看，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展將由車(chē)用、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)及人工智能（AI）四大新科技應(yīng)用驅(qū)動(dòng)。IDC預(yù)測(cè)，到2032年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達(dá)到1萬(wàn)億美元。

當(dāng)前半導(dǎo)體市場(chǎng)的復(fù)蘇主要受益于消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)的逐步回升以及對(duì)人工智能(AI)芯片需求的急劇增加。行業(yè)分析師指出，從需求方面看，2023年第二季度全球個(gè)人電腦出貨量首次環(huán)比增長(zhǎng)，同時(shí)2023年5月，中國(guó)手機(jī)出貨量同比增長(zhǎng)了25.2%，顯示消費(fèi)電子市場(chǎng)的需求正在回升。

此外，分析師還指出，高性能計(jì)算、人工智能物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)、汽車(chē)智能化、擴(kuò)增現(xiàn)實(shí)(XR)等新興領(lǐng)域?qū)⒊蔀榘雽?dǎo)體行業(yè)未來(lái)長(zhǎng)期增長(zhǎng)的主要來(lái)源。據(jù)麥肯錫的預(yù)測(cè)，到2030年，全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售規(guī)模有望達(dá)到1萬(wàn)億美元，其中汽車(chē)領(lǐng)域的復(fù)合年均增長(zhǎng)率將在13%到15%之間，成為增長(zhǎng)最快的領(lǐng)域。

TrendForce預(yù)測(cè)，2023年AI服務(wù)器出貨量將接近120萬(wàn)臺(tái)，年增長(zhǎng)率達(dá)38.4%。AI相關(guān)應(yīng)用推動(dòng)的計(jì)算、存儲(chǔ)和數(shù)據(jù)互聯(lián)芯片需求，為半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展注入新動(dòng)力。