全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模及預(yù)測

來源：互聯(lián)網(wǎng)| 發(fā)布日期：2023-09-30 12:00:01 瀏覽量：

根據(jù)全球市場研究公司IDC的預(yù)測，2023年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模將同比降低13.1%至5188億美元。這是由于當(dāng)前全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境的不穩(wěn)定以及半導(dǎo)體行業(yè)的供過于求所導(dǎo)致的。然而，預(yù)計(jì)在2024年，半導(dǎo)體市場將回歸成長軌道，并同比增長20.7%，回升至6259億美元。

從長期來看，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展將由車用、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)及人工智能（AI）四大新科技應(yīng)用驅(qū)動(dòng)。IDC預(yù)測，到2032年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達(dá)到1萬億美元。

當(dāng)前半導(dǎo)體市場的復(fù)蘇主要受益于消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)的逐步回升以及對(duì)人工智能(AI)芯片需求的急劇增加。行業(yè)分析師指出，從需求方面看，2023年第二季度全球個(gè)人電腦出貨量首次環(huán)比增長，同時(shí)2023年5月，中國手機(jī)出貨量同比增長了25.2%，顯示消費(fèi)電子市場的需求正在回升。

此外，分析師還指出，高性能計(jì)算、人工智能物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)、汽車智能化、擴(kuò)增現(xiàn)實(shí)(XR)等新興領(lǐng)域?qū)⒊蔀榘雽?dǎo)體行業(yè)未來長期增長的主要來源。據(jù)麥肯錫的預(yù)測，到2030年，全球半導(dǎo)體銷售規(guī)模有望達(dá)到1萬億美元，其中汽車領(lǐng)域的復(fù)合年均增長率將在13%到15%之間，成為增長最快的領(lǐng)域。

TrendForce預(yù)測，2023年AI服務(wù)器出貨量將接近120萬臺(tái)，年增長率達(dá)38.4%。AI相關(guān)應(yīng)用推動(dòng)的計(jì)算、存儲(chǔ)和數(shù)據(jù)互聯(lián)芯片需求，為半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展注入新動(dòng)力。

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