Qualcomm與蘋果達成協(xié)議：未來三年將繼續(xù)提供5G基帶芯片

來源：互聯(lián)網(wǎng)| 發(fā)布日期：2023-09-12 13:46:15 瀏覽量：

9月11日晚，全球領先的芯片制造商高通技術公司（Qualcomm）宣布，已與全球科技巨頭蘋果公司達成一項新的協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議，高通將在2024年、2025年和2026年為蘋果的智能手機提供驍龍5G調(diào)制解調(diào)器（基帶）及射頻系統(tǒng)。這意味著在接下來的三年中，蘋果的iPhone、iPad和Apple Watch將繼續(xù)使用高通的5G基帶芯片。

這個協(xié)議的簽署，進一步鞏固了高通在5G技術和產(chǎn)品領域的領先地位。盡管新協(xié)議的財務條款尚未向公眾披露，但據(jù)高通表示，這與2019年簽署的前一份協(xié)議在結(jié)構(gòu)上類似。

蘋果與高通的合作關系可以追溯到2010年。當時，蘋果在其iPhone 4產(chǎn)品上首次使用了自研的A系列處理器，同時引入了高通的3G/4G基帶產(chǎn)品，以逐步替代之前使用的英飛凌產(chǎn)品。到了2011年，高通成為了蘋果iPhone基帶的獨家供應商。

這種合作模式在初期是非常成功的。高通向蘋果收取專利授權費的方式，使得其從蘋果的每部iPhone設備中抽取售價的約5%作為專利授權費。而隨著蘋果設備的售價不斷提高，高通的專利授權費也從每部設備的7.5美元增長到了每部設備的12-20美元。據(jù)統(tǒng)計，蘋果公司每年需要向高通支付近100億美元的專利和芯片銷售費用。

然而，這種合作模式也在近年來遭遇了一些挑戰(zhàn)。為了減少對高通的依賴，蘋果在2016年開始引入英特爾作為基帶芯片的供應商。這一策略的實施使得蘋果可以逐步減少對高通的依賴，并尋找新的供應鏈合作伙伴。

盡管如此，根據(jù)Counterpoint Research最近的數(shù)據(jù)，高通依然在智能手機處理器市場占有顯著份額。該機構(gòu)在9月7日公布的手機AP處理器出貨量數(shù)據(jù)顯示，2023年第二季度，聯(lián)發(fā)科芯片市場占比30%，高通驍龍占比29%，蘋果芯片占比19%，紫光展銳占比15%。

總的來說，盡管面臨市場競爭和內(nèi)部策略調(diào)整的壓力，高通與蘋果的合作仍然持續(xù)了十多年。雖然蘋果正在尋找新的供應鏈合作伙伴來減少對高通的依賴，但高通的5G技術在市場上依然具有很高的競爭力。因此，盡管未來的合作細節(jié)尚未公布，但可以預計高通的驍龍5G基帶芯片將繼續(xù)在未來的蘋果設備中發(fā)揮重要作用。

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